格隆汇10月9日丨立中集团(300428.SZ)在投资者互动渠道表明，在5G通讯范畴，公司出产的铸造铝合金资料可应用于5G基站中的屏蔽盖、发射塔散热片、滤波器等通讯基站设备中的铝合金铸造件和压铸件。在芯片封装范畴，公司自主研制的硅铝弥散复合新资料具有低胀大、高导热、低偏析等特色，可用来制作芯片外部的封装壳体。

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