这场亚太区域的职业盛会高测股份初次展出碳化硅倒角机
时间: 2024-12-11 12:51:54 | 作者: 米乐m6易游下载
- 方案介绍
11月6日-8日，第五届亚太碳化硅及相关资料世界会议(以下简称:APCSCRM2024)在深圳盛大举行，来自欧美日等全球多个国家和地区的产学研各界代表齐聚一堂，一起解锁宽禁带半导体资料的前沿技能效果和最新市场动态，交流工业前瞻新观念。
APCSCRM是聚集以碳化硅为代表的宽禁带半导体以及相关资料、器材的高水平世界论坛，现在现已成功举行四届，正展开成为亚太地区宽禁带半导体工业与学术偏重的高水平论坛。高测股份再度露脸APCSCRM2024，展现碳化硅处理方案的技能立异和产品迭代效果。
高测股份聚集单晶硅片制作的“切片、倒角、研磨、抛光”环节，前瞻布局，根据“切开设备、切开耗材、切开工艺”协同研制与技能闭环优势，展开要害中心技能攻关，2024年全新推出碳化硅倒角机，继续丰厚产品矩阵。
高测股份GC-LD804型全自动晶圆倒角机，选用双工位独立研磨，适用于6寸、8寸半导体晶圆资料的边际倒角加工，具有高功率、高精度、高安稳性、高兼容性、更高智能化水相等特色，设备精度、加工功率等要害目标到达进口设备水平。
现在，公司面向碳化硅职业已布局金刚线切片机、倒角机、金刚线、倒角砂轮等产品。
高测股份坚持以客户价值最大化为中心，经过继续有用的需求洞悉，以研制立异处理产品痛点，继续进行技能立异和产品迭代。一起紧抓产品的质量和本钱操控，不断的进步产品力和客户体会，为客户发明更大价值。
自2022年推出首款高线速碳化硅金刚线切片机以来，公司继续优化设备功能，完成更细线型、高线速安稳切开，比照砂浆切开，加工时刻节约55%。APCSCRM2024，高测股份展现适配公司设备的0.08mm碳化硅金刚线，助力客户完成更低本钱、更高质量金刚线切开。
接下来，公司将继续发挥本身中心技能优势，不断加大研制投入，霸占要害技能难点，继续推动我国半导体工业链要害中心技能自主可控和国产化代替。